半導体の種類と特徴

イメージセンサー技術

別名「電子の目」と呼ばれ、レンズで集めた光（映像）を電気信号に変える半導体です。世界に先駆け、裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発・量産化しました。

	名称	搭載される商品の事例
	CMOS（シーモス）イメージセンサー	携帯電話 デジタルスチルカメラ デジタル一眼レフカメラ デジタルビデオカメラなど
	CCDイメージセンサー	デジタルスチルカメラ デジタル一眼レフカメラ 監視用カメラ デジタルビデオカメラなど

システムLSI技術

デジタル信号処理に適しており、世の中の殆どのエレクトロニクス商品に搭載されている半導体です。

	名称	搭載される商品の事例
	MOS LSI　（モス　エルエスアイ）	携帯電話 テレビ デジタルビデオカメラ パソコン、ゲーム機など

MS（Mixed Signal LSI）技術

MSとは、デジタル・アナログ混載ICに用いるバイポーラICおよび、BiCMOS（バイシーモス）、MMIC（エムエムアイシー）の総称で、デジタル信号処理LSIへの入出力といった、アナログ信号や高周波信号を扱う技術です。高周波、高耐圧分野へ進化を続けています。

	名称	搭載される商品の事例
	ミックスシグナル	携帯電話 ゲーム機、 ブルーレイレコーダーなど

MDD（Micro Display Device）技術

映像情報の出力部を担う液晶デバイスです。

	名称	搭載される商品の事例
	反射型液晶ディスプレイパネル	デジタルシネマ用プロジェクター　など
	高温ポリシリコンTFT液晶パネル	デジタルシネマ用プロジェクター　など

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術

MEMS（メムス）とは、マイクロマシーニングと呼ばれる微細加工技術により、立体的な構造体をシリコンウェーハ上に製作し、機械的に高度な働きをする小型システム（微小電気機械システム）のことです。携帯電話の受話部分（マイク）などに採用されている技術です。

レーザーダイオード技術

高精度な光を使った信号の変換に使用されるのが半導体レーザーです。見かけは小さいですが、CDやDVDなどの光学ドライブの光ピックアップ、コピー機やレーザープリンター、光ファイバーを使った通信機器など、見えない所で広く使われています。

	名称	搭載される商品の事例
	赤外レーザーダイオード 赤色レーザーダイオード 紫色レーザーダイオード パワーレーザーダイオード 光通信用レーザーダイオード	ゲーム機 パソコン DVDプレーヤー レーザービームプリンターなど

半導体実装技術

ロジックやメモリなど、複数の半導体チップを組み合わせ、システムとして一つのパッケージに収める半導体実装技術を、SiP　(System in Package）と言い、商品の小型化・薄型化・高機能化などに寄与します。大分テクノロジーセンターでは、世界で初めてコアレス基板を採用した製品の量産化に成功するなど、高い技術力を有しています。

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